[发明专利]光固化加成型有机聚硅氧烷组合物及其在LED元件封装上的应用

摘要

本发明提供了一种光固化加成型聚硅氧烷组合物，包括如下含重量份数计的组分含烯基网状或链状聚硅氧烷 80~90份；含硅氢键的聚硅氧烷 8~19.5份；UV光引发催化剂 2~60 ppm份；光引发助剂 0.5~2份；阻聚剂 2~50ppm份。本发明采用了室温光固化的方式对硅氧烷材料进行固化. 与现有技术相比，本发明不需要进行长时间高温加热，消除了传统材料制备方式里加热时间长，总反应时间长的缺陷，并且可适用于低温不耐热的基材，从而节省了反应时间和提高了反应速率，降低了对不耐热基材的伤害。

主权项

一种光固化加成型聚硅氧烷组合物，其特征在于，包括如下含重量份数计的组分：含烯基网状或链状聚硅氧烷      80~90份含硅氢键的聚硅氧烷            8~19.5份UV光引发催化剂                2~60 ppm份光引发助剂                    0.5~2份阻聚剂                        2~50ppm份。