[发明专利]一种用于钎焊的基板及其制备方法以及钎焊的方法有效
申请号: | 201710086733.5 | 申请日: | 2017-02-17 |
公开(公告)号: | CN108453330B | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 刘磊;张颖川;邹贵生;冯斌 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | B23K1/00 | 分类号: | B23K1/00;B23K1/20;B23K3/08 |
代理公司: | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 | 代理人: | 魏嘉熹;南毅宁 |
地址: | 100084*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本公开涉及一种用于钎焊的基板及其制备方法以及钎焊的方法,该用于钎焊的基板包括基板本体(1)、形成于所述基板本体(1)的至少一部分表面的凹槽(2)、以及沉积于所述基板本体(1)的形成有凹槽(2)的表面区域上的纳米颗粒层(4)。本公开通过在表面具有微米级别凹槽的基板本体表面沉积纳米颗粒层,能够提高用于钎焊的基板表面的润湿性能和润湿速度。采用本公开的用于钎焊的基板在进行钎焊时,能够增加钎焊接头的强度和可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 钎焊 及其 制备 方法 以及 | ||
【主权项】:
1.一种用于钎焊的基板,包括基板本体(1)、形成于所述基板本体(1)的至少一部分表面的凹槽(2)、以及沉积于所述基板本体(1)的形成有凹槽(2)的表面区域上的纳米颗粒层(4)。
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