[发明专利]一种基于可调电容的可调谐振腔有效

专利信息
申请号: 201710086921.8 申请日: 2017-02-17
公开(公告)号: CN106848514B 公开(公告)日: 2019-05-14
发明(设计)人: 张继华;陈建男;郑懿;陈宏伟 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01P1/209 分类号: H01P1/209
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 甘茂
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明属于通信领域,提供一种基于可调电容的可调谐振腔,包括类同轴结构金属腔体、绝缘介质环、铁电薄膜、电容电极及调谐电极;类同轴结构金属腔体的顶部带有开口环,绝缘介质环填充入开口环处;铁电薄膜设置于金属腔体上方中心,且半径大于等于绝缘介质环的内半径;调谐电极设置于铁电薄膜上方中心;电容电极为环绕调谐电极设置的环形电极,且电容电极外边缘与金属腔体连接,电容电极内边缘与铁电薄膜及金属腔体形成平行电容板结构。本发明采用由铁电薄膜制成的可调电容;首先避免了机械疲劳问题,延长了谐振腔的使用寿命;其次调谐电压只需要达到三十伏特,使调谐更加简便;最后,由于铁电材料极快的反应速度,也增加了谐振腔的调谐速度。
搜索关键词: 一种 基于 可调 电容 谐振腔
【主权项】:
1.一种基于可调电容的可调谐振腔,包括类同轴结构金属腔体、绝缘介质环、铁电薄膜、电容电极及调谐电极;其特征在于,所述类同轴结构金属腔体的顶部带有开口环,所述绝缘介质环填充入开口环处;所述铁电薄膜设置于金属腔体上方中心,且半径大于等于绝缘介质环的内半径;所述调谐电极设置于铁电薄膜上方中心;所述电容电极为环绕调谐电极设置的环形电极,且电容电极外边缘与金属腔体连接,电容电极内边缘与铁电薄膜及金属腔体形成平行电容板结构。
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