[发明专利]天线装置、移动终端及其制造方法有效
| 申请号： | 201710087540.1 | 申请日： | 2017-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN106910996B | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 李晓明;丁文峰;杨光明 | 申请（专利权）人： | 深圳市欢太科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/50 | 分类号： | H01Q1/50;H01Q1/24 |
| 代理公司： | 北京知帆远景知识产权代理有限公司 11890 | 代理人： | 刘岩磊 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区粤*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种天线装置，用于移动终端，所述移动终端包括壳体和设置在所述壳体内的电路板，所述天线装置包括天线、导体件和金属弹片。所述天线设置在所述壳体上，并形成有天线馈点。所述导体件设置在所述壳体上，所述导体件覆盖所述天线馈点且与所述天线馈点连接。所述金属弹片抵压在所述电路板与所述导体件之间以连接所述电路板和所述导体件。本发明实施方式的天线装置，通过在天线馈点上粘贴导体件，避免金属弹片直接与天线馈点接触，减小了天线馈点的磨损，进而提升了天线装置的通信质量及天线装置的使用寿命。本发明还公开了一种移动终端和一种移动终端的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 装置 移动 终端 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种天线装置，用于移动终端，所述移动终端包括壳体和设置在所述壳体内的电路板，其特征在于，所述天线装置包括：天线，所述天线设置在所述壳体上，并形成有天线馈点；导体件，所述导体件设置在所述壳体上，所述导体件覆盖所述天线馈点且与所述天线馈点连接；和金属弹片，所述金属弹片抵压在所述电路板与所述导体件之间以连接所述电路板和所述导体件。
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