[发明专利]具有维护区域的装置有效
申请号: | 201710088953.1 | 申请日: | 2017-02-20 |
公开(公告)号: | CN107104066B | 公开(公告)日: | 2022-05-03 |
发明(设计)人: | 斋藤淳;吉田干;风吕中武 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供具有维护区域的装置,该装置具有即使不将壳体的罩拆下也能够进行维护的维护区域。一种具有维护区域的装置(2),该装置(2)具有:壳体(4);主电源开关(70),其用于对主电源的接通和断开进行切换;维护区域,其形成在壳体内,在维护时作业者接近该维护区域;开闭门(64),其用于对维护区域进行覆盖;面板,在使主电源开关对准接通主电源的接通位置的状态下该面板固定在壳体上,在使主电源开关对准断开主电源的断开位置的状态下该面板能够从壳体拆下;杆(74),其一端被面板抵住;以及贯通安装部(82),其形成在开闭门上,具有供杆的另一端侧插入的贯通孔(82a)。 | ||
搜索关键词: | 具有 维护 区域 装置 | ||
【主权项】:
一种具有维护区域的装置,其特征在于,该装置具有:壳体;主电源开关,其用于对主电源的接通和断开进行切换;维护区域,其形成在该壳体内,当维护时作业者接近该维护区域;开闭门,其用于对该维护区域进行覆盖;面板,在使该主电源开关对准接通该主电源的接通位置的状态下该面板固定在该壳体上,在使该主电源开关对准断开该主电源的断开位置的状态下该面板能够从该壳体拆下;杆,其一端被该面板抵住;以及贯通安装部,其形成在该开闭门上,具有供该杆的另一端侧插入的贯通孔,通过在关闭了该开闭门的状态下将该面板固定在该壳体上并对该杆的一端的位置进行限定,该杆被定位在其另一端侧插入到该贯通孔中的贯通安装位置,通过使该主电源开关对准该断开位置而将该面板从该壳体拆下,该杆被定位在其另一端侧从该贯通孔拔出的拔出位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科,未经株式会社迪思科许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710088953.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:基板处理装置和基板处理方法
- 下一篇:流通管线充气容积部件
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造