[发明专利]屏蔽栅极沟槽式半导体装置及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201710089046.9 申请日: 2017-02-20
公开(公告)号: CN108231884A 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: 陈劲甫 申请(专利权)人: 力祥半导体股份有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L21/28;H01L29/423;H01L21/336
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 马雯雯;臧建明
地址: 中国台湾新竹县*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种屏蔽栅极沟槽式半导体装置及其制造方法,该装置包括以下构件。基底结构具有多个第一沟槽与多个第二沟槽。第一沟槽沿第一方向延伸,第二沟槽沿第二方向延伸,且第一方向与第二方向相交。第一沟槽的深度大于第二沟槽的深度。第一下部电极分别设置于第一沟槽中。第一上部电极分别设置于第一沟槽中且位于第一下部电极上。第二下部电极分别设置于第二沟槽中。第二上部电极分别设置于第二沟槽中且位于第二下部电极上。第一下部电极、第一上部电极与基底结构彼此电性隔离。第二下部电极、第二上部电极与基底结构彼此电性隔离。本发明可降低导通电阻、提高崩溃电压,从而提升元件特性。
搜索关键词: 下部电极 上部电极 基底结构 屏蔽栅极沟槽 半导体装置 彼此电性 方向延伸 隔离 崩溃电压 导通电阻 提升元件 相交 制造
【主权项】:
1.一种屏蔽栅极沟槽式半导体装置,其特征在于,包括:基底结构,具有多个第一沟槽与多个第二沟槽,所述多个第一沟槽沿第一方向延伸,所述多个第二沟槽沿第二方向延伸,所述第一方向与所述第二方向相交,且所述多个第一沟槽的深度大于所述多个第二沟槽的深度;多个第一下部电极,分别设置于所述多个第一沟槽中;多个第一上部电极,分别设置于所述多个第一沟槽中且位于所述多个第一下部电极上;多个第二下部电极,分别设置于所述多个第二沟槽中;以及多个第二上部电极,分别设置于所述多个第二沟槽中且位于所述多个第二下部电极上,其中所述多个第一下部电极、所述多个第一上部电极与所述基底结构彼此电性隔离,所述多个第二下部电极、所述多个第二上部电极与所述基底结构彼此电性隔离。
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