[发明专利]抗电浆胶带以及半导体封装的制程方法有效
| 申请号： | 201710089287.3 | 申请日： | 2017-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN108300368B | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 郭至祥;黄智文 | 申请（专利权）人： | 稳懋半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/38 | 分类号： | C09J7/38;C09J7/25;C09J133/00;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种抗电浆胶带以及半导体封装的制程方法，抗电浆胶带包含有一基材以及形成于该基材上的一黏着层，其中该黏着层选自由丙烯酸黏合剂、光固化树脂与光起始剂所构成的群组的其中之一。于一电浆清洗制程前，该抗电浆胶带黏贴于该半导体封装的一导线架的一背面，于一模封制程后，该抗电浆胶带自该导线架移除。于该抗电浆胶带通过照射一能量射线而固化及自导线架移除后，于该半导体封装的一模封塑料上不会遗留残胶，该模封塑料于该模封制程中所形成。 | ||
| 搜索关键词： | 抗电浆 胶带 以及 半导体 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种抗电浆胶带，应用于制造一半导体封装的一制程，其中于一电浆清洗制程前，所述抗电浆胶带黏贴于所述半导体封装的一导线架的一背面，于一模封制程后，所述抗电浆胶带自所述导线架移除；所述抗电浆胶带包含：一基材；以及一黏着层，形成于所述基材上，其中所述黏着层选自由丙烯酸黏合剂、光固化树脂与光起始剂所构成的群组的其中之一；其中，于所述电浆清洗制程前，所述抗电浆胶带通过照射一能量射线而固化；其中，当所述抗电浆胶带从所述导线架移除后，所述半导体封装的一模封塑料上不会遗留残胶，所述模封塑料于所述模封制程中所形成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于稳懋半导体股份有限公司，未经稳懋半导体股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710089287.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种汽车用油性胶保护膜的制作方法
- 下一篇：电池外包装用压敏粘合带
