[发明专利]下沉式高密度互连板的制作方法

摘要

一种下沉式高密度互连板的制作方法，包括以下步骤：制作内层软板；在内层软板的上下两侧或者同一侧通过加成法工艺制作与外层硬板导通的导通铜柱，对导通铜柱进行电镀；在内层软板上下二侧或者同一侧填充与外层硬板相粘合的绝缘粘合层，并对绝缘粘合层的表面进行研磨使露出导通铜柱；在绝缘粘合层上采用加成法电镀工艺制作外层硬板线路；下沉区镂空加工；最后在下沉区底部进行钢板补强加工。本发明采用加成电镀的导通铜柱代替传统机械钻孔、激光钻孔的导通方式，最小直径可以做到0.05mm，导通柱上还可以设计走线，且加成法制作线路的最小线宽线距可满足15\15um，不仅能制作出更精细的线路，还大大提升布线的密度，具有制作工艺简单，且成本较低的特点，增加了设计可布线的区域。

主权项

1.一种下沉式高密度互连板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：1)制作内层软板；2)在内层软板的上下表面或者同一侧表面通过加成法工艺制作与外层硬板导通的导通铜柱，它工艺流程为：种种子铜→压膜→曝光→显影→电镀上导通铜柱→退膜→退种子铜；3)在内层软板的上下表面或者同一侧表面填充与外层硬板相粘合的绝缘粘合层，并对绝缘粘合层的表面进行研磨使露出导通铜柱；4)在绝缘粘合层上沉积一层导电种子铜，采用加成法工艺制作外层硬板线路；它工艺流程为：压膜→曝光→显影→电镀→退膜→退种子铜；5)阻焊、表面处理工序正常加工；6)下沉区镂空加工；7)最后在下沉区底部进行钢板补强加工；所述步骤1)制作内层软板具体为：先对内层软板开料，进行钻孔及电镀导通，采用机械钻孔或者激光钻孔，然后对内层软板线路蚀刻；所述步骤2)制作导通铜柱前先对内层软板的上下表面或者同一侧表面制作种子铜，导通铜柱电镀后再对内层软板的上下表面或者同一侧表面退作种子铜，然后压合覆盖膜。