[发明专利]气冷散热装置有效

专利信息
申请号: 201710090286.0 申请日: 2017-02-20
公开(公告)号: CN108463088B 公开(公告)日: 2020-04-07
发明(设计)人: 陈世昌;廖家淯;程政玮;黄启峰;韩永隆 申请(专利权)人: 研能科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 喻学兵
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种气冷散热装置,用以对电子元件散热,其包含载体及气体泵。载体具有泵容置槽、第一导流腔室、第二导流腔室、连通槽以及排气槽,其中第一导流腔室凹设于泵容置槽的底面,并连通于第一导流腔室,连通槽与第一导流腔室及第二导流腔室相连通,以及排气槽连通于第二导流腔室及气冷散热装置之外部,第二导流腔室罩盖容置电子元件。气体泵设置于泵容置槽中。借由驱动气体泵,使气流依序经由第一导流腔室、连通槽导流入第二导流腔室中,并对电子元件进行热交换,且将与电子元件进行热交换后的气流经由排气槽排出。
搜索关键词: 气冷 散热 装置
【主权项】:
1.一种气冷散热装置,用以对一电子元件散热,其特征在于,该气冷散热装置包含:一载体,具有一第一表面、一第二表面、一泵容置槽、一第一导流腔室、一第二导流腔室、一导气端开口、一连通槽以及至少一排气槽,其中该第一表面及该第二表面系分别为该载体之的上下表面,该泵容置槽凹设于该第一表面,该第一导流腔室凹设于该泵容置槽的一底面,且该导气端开口设置于该底面上,该导气端开口连通于该第一导流腔室,该第二导流腔室凹设于该第二表面上,该连通槽连通在该第一导流腔室及该第二导流腔室之间,以及该至少一排气槽连通于该第二导流腔室及该气冷散热装置之外部,该第二导流腔室罩盖容置该电子元件;以及一气体泵浦泵,设置于该载体的该泵容置槽中,并封闭该导气端开口,该气体泵包含:一共振片,具有一中空孔洞;一压电致动器,与该共振片相对应设置;以及一盖板,具有一侧壁、一底板及一开口部,该侧壁环绕该底板周缘而凸设于该底板上并与该底板形成一容置空间,且该共振片及该压电致动器设置于该容置空间中,该开口部设置于该侧壁上,其中该盖板的该底板与该共振片之间形成一第一腔室,该共振片及该盖板的该侧壁共同定义出一汇流腔室;其中借由驱动该气体泵,以将气流经由该导气端开口导入该第一导流腔室,使气流透过该连通槽导入该第二导流腔室,并对该电子元件进行热交换,且将与该电子元件进行热交换后的气流经由该至少一排气槽排出。
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