[发明专利]一种薄膜压力传感器及其制造方法在审
| 申请号： | 201710090793.4 | 申请日： | 2017-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN106768524A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 彭银桥;雷桂斌;甘元驹;付东洋;王淑青;陈月峰 | 申请（专利权）人： | 广东海洋大学 |
| 主分类号： | G01L1/22 | 分类号： | G01L1/22;G01L9/04 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 张月光,林伟斌 |
| 地址： | 524088 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及压力传感器技术领域，更具体地，涉及一种薄膜压力传感器及其制造方法，该薄膜压力传感器包括弹性基座、绝缘层、薄膜应变电阻、电极区、钝化层及金薄膜；所述绝缘层设于弹性基座上，且绝缘层为厚膜绝缘介质浆料层；薄膜应变电阻及电极区均设于所述绝缘层上；薄膜应变电阻及表面暴露的绝缘层上均设有钝化层；所述金薄膜设于电极区上以形成电极焊接区。本发明一种薄膜压力传感器及其制造方法，通过采用厚膜绝缘介质浆料层，使得弹性基座无需进行研磨抛光处理即可在其上设置厚膜绝缘介质浆料层，以达到弹性基座与薄膜应变电阻及电极区绝缘的目的，制备成本低、制备效率高，且具有高精度、高稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄膜 压力传感器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种薄膜压力传感器，其特征在于，包括弹性基座（1）、绝缘层（2）、薄膜应变电阻（3）、电极区（4）、钝化层（5）及金薄膜（6）；所述绝缘层（2）设于弹性基座（1）上，且绝缘层（2）为厚膜绝缘介质浆料层；薄膜应变电阻（3）及电极区（4）均设于所述绝缘层（2）上；薄膜应变电阻（3）及表面暴露的绝缘层（2）上均设有钝化层（5）；所述金薄膜（6）设于电极区（4）上以形成电极焊接区。
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