[发明专利]一种具有绝缘承载板结构的MOV组件在审
| 申请号： | 201710091467.5 | 申请日： | 2017-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN107424692A | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 陈泽同;曾清隆 | 申请（专利权）人： | 隆科电子（惠阳）有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/028 | 分类号： | H01C1/028;H01C1/084;H01C7/10 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 章兰芳 |
| 地址： | 516221 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有绝缘承载板结构的MOV组件，包括至少两个电极片和至少一个MOV芯片，相邻两个电极片之间夹持有一个MOV芯片，在两个外侧电极片中的一个电极片外设有绝缘承载板，另一个电极片与所述绝缘承载板通过紧固件固定，或者在两个外侧电极片外各设有绝缘承载板，两个绝缘承载板通过紧固件固定。本发明提供一种无高温损伤、过电压耐受能力强、成本低、易加工的MOV组件，并通过在电极片外设置单绝缘承载板或双绝缘承载板，提高MOV组件的绝缘度和机械强度，在所述MOV组件外涂覆绝缘层，可作为常规压敏电阻使用；由于设置绝缘承载板，使得热量从中间导出，更加便于热脱离，提高脱扣的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 绝缘 承载 板结 mov 组件 | ||
【主权项】：
一种具有绝缘承载板结构的MOV组件，其特征在于：包括至少两个电极片和至少一个MOV芯片，相邻两个电极片之间夹持有一个MOV芯片，在两个外侧电极片中的一个电极片外设有绝缘承载板，另一个电极片与所述绝缘承载板通过紧固件固定，或者在两个外侧电极片外各设有绝缘承载板，两个绝缘承载板通过紧固件固定。
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