[发明专利]发光元件及发光元件的制造方法有效
申请号: | 201710092315.7 | 申请日: | 2017-02-21 |
公开(公告)号: | CN108461608B | 公开(公告)日: | 2019-11-12 |
发明(设计)人: | 陈怡宏;梁永隆 | 申请(专利权)人: | 鼎元光电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/52 | 分类号: | H01L33/52;H01L33/62;H01L33/36;H01L33/38 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 中国台湾新竹科学*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明揭露一种发光元件及其制造方法,该发光元件包括基板、接合金属层、导电氧化层、外延层、绝缘层、第一欧姆接触层、第二欧姆接触层、第三欧姆接触层以及导线。接合金属层设置于基板第一部分表面上。导电氧化层设置于接合金属层上。外延层设置于导电氧化层第一部分表面上。绝缘层设置于接合金属层、导电氧化层及外延层第一侧边,以及设置于外延层第一部分表面上。第一欧姆接触层设置于基板第二部分表面上。第二欧姆接触层设置于外延层第二部分表面上。第三欧姆接触层设置于导电氧化层第二部分表面上。导线电性连接第一欧姆接触层及第二欧姆接触层。 | ||
搜索关键词: | 欧姆接触层 导电氧化层 外延层 接合金属层 发光元件 基板 绝缘层 导线电性连接 侧边 制造 | ||
【主权项】:
1.一种发光元件的制造方法,包括:设置一第一基板;形成一外延层于该第一基板上;形成一导电氧化层于该外延层上;形成一第一接合金属层于该导电氧化层上;设置一第二基板;形成一第二接合金属层于该第二基板上;键结该第一接合金属层及该第二接合金属层;移除该第一基板;移除部分该外延层;移除部分的该第一接合金属层、该第二接合金属层与该导电氧化层;形成一绝缘层,以包覆该第二基板、该第一接合金属层、该第二接合金属层、该导电氧化层与该外延层;移除于该第二基板、该导电氧化层与该外延层上的部分该绝缘层,以暴露部分该第二基板的一表面、该导电氧化层的一表面与该外延层的一表面;形成一第一欧姆接触层于该第二基板的该表面上;形成一第二欧姆接触层于该外延层的该表面上;形成一第三欧姆接触层于该导电氧化层的该表面上;以及形成一导线,以连接该第一欧姆接触层及该第二欧姆接触层。
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