[发明专利]基于低温加热技术延伸其工作温度范围的光模块在审
申请号: | 201710093295.5 | 申请日: | 2017-02-21 |
公开(公告)号: | CN106711763A | 公开(公告)日: | 2017-05-24 |
发明(设计)人: | 李宁;张健;杨现文;吴天书;李林科 | 申请(专利权)人: | 武汉联特科技有限公司 |
主分类号: | H01S5/183 | 分类号: | H01S5/183;H01S5/024 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司11228 | 代理人: | 程殿军,张瑾 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明提供了一种基于低温加热技术延伸其工作温度范围的光模块,包括电路板,设置于电路板上的跨阻限幅放大器芯片、激光器驱动芯片、垂直腔面发射激光器、光探测器芯片,以及光接口,所述垂直腔面发射激光器和所述光探测器芯片的下方均设有热沉,且所述垂直腔面发射激光器下方的热沉上集成有薄膜电阻,所述电路板上还设有加热控制电路,所述薄膜电阻通过微带线与所述加热控制电路相连。本发明利用加热控制电路给薄膜电阻提供适当的电压,从而对垂直腔面发射激光器进行加热,可以在不增加现有工艺难度的情况下,实现使用垂直腔面发射激光器封装的光模块工作在扩展级甚至工业级温度应用的需求,大大提高垂直腔面发射激光器的应用场合和应用范围。 | ||
搜索关键词: | 基于 低温 加热 技术 延伸 工作温度 范围 模块 | ||
【主权项】:
一种基于低温加热技术延伸其工作温度范围的光模块,包括电路板、跨阻限幅放大器芯片、激光器驱动芯片、垂直腔面发射激光器、光探测器芯片以及光接口,跨阻限幅放大器芯片、激光器驱动芯片、垂直腔面发射激光器、光探测器芯片均设置于所述电路板上,其特征在于:所述垂直腔面发射激光器和所述光探测器芯片的下方均设有热沉,且所述垂直腔面发射激光器下方的热沉上集成有薄膜电阻,所述电路板上还设有加热控制电路,所述薄膜电阻通过微带线与所述加热控制电路相连。
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