[发明专利]具有柔顺且止裂的互连结构的半导体器件有效
申请号: | 201710095392.8 | 申请日: | 2017-02-22 |
公开(公告)号: | CN107123630B | 公开(公告)日: | 2023-01-31 |
发明(设计)人: | G·T·奥斯特洛维奇 | 申请(专利权)人: | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/488 | 分类号: | H01L23/488;H01L25/07;H01L21/60 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 徐东升;赵蓉民 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种功率变换器(300)具有导电地堆叠在附连到衬底(301)的第二晶体管芯片(320)的顶部上的第一晶体管芯片(310)。第一金属夹(360)具有板部分(360a)以及从板部分弯曲一定角度的脊部分(360c)。该板部分被附连到与第二晶体管芯片相对的第一晶体管的端子。该脊部分延伸到衬底并被配置为多个平行笔直的指状物(360d)。每个指状物使用附连材料(361)(例如焊料)离散地附连到衬底,并且可操作为弹簧线悬臂梁以便在位于衬底平面中的力下适应基于固有材料特性的弹性伸长。 | ||
搜索关键词: | 具有 柔顺 互连 结构 半导体器件 | ||
【主权项】:
一种功率变换器,其包含:第一晶体管芯片,其被耦接到并堆叠在第二晶体管芯片的顶部上;所述第二晶体管芯片具有耦接到引线框焊盘的第一表面;以及第一金属夹,其具有板部分和脊部分,所述脊部分从所述板部分以一定角度弯曲到引线;所述板部分耦接到所述第一晶体管芯片的与所述第二晶体管芯片相对的第一表面;所述脊部分被配置为多个平行笔直的指状物,每个指状物离散地附连到所述引线并且可操作为弹簧线悬臂梁。
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