[发明专利]一种SOI-LIGBT器件及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201710096610.X 申请日: 2017-02-22
公开(公告)号: CN107017282B 公开(公告)日: 2020-01-21
发明(设计)人: 周骏;成建兵;袁晴雯 申请(专利权)人: 南京邮电大学
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/739;H01L21/331
代理公司: 32200 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人: 黄欣
地址: 210023 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了一种基于绝缘体上硅(SOI)使用到阳极弱反型层的新型横向绝缘栅双极晶体管(AWIL‑LIGBT)及其制备方法,采用阳极弱反型结构用来消除负阻效应。相对于常规SA‑LIGBT,本发明阳极多了一个栅板,还有一个P体区2,介于反型所形成的高电阻,阳极P+中的空穴可以更快的注入漂移区,从而消除负阻效应。对比普通SA‑LIGBT,本发明在关断速度不变同时击穿电压提升的情况下,消除了阳极短路LIGBT(SA‑LIGBT)在导通过程中会出现的负阻效应。
搜索关键词: 一种 soi ligbt 器件 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种SOI-LIGBT器件,其特征在于:其元胞结构包括硅衬底(1)、位于硅衬底(1)上的埋氧层(2),位于埋氧层(2)上的P阱(3),位于P阱(3)上相邻设置的P体区1(4)、N型漂移区(10)、P体区2(16)以及第一氧化层(9);/nP体区1(4)设置于P阱(3)顶部一侧,阴极重掺杂P+区(5)和阴极重掺杂N+区(7)彼此独立地设置于P体区1(4)中、且阴极重掺杂P+区(5)和阴极重掺杂N+区(7)均与阴极(6)相接触;/nP体区2(16)设置于P阱(3)顶部另一侧,在P体区2(16)中设有阳极重掺杂N+区(15)并位于其顶部一侧;/nN型漂移区(10)设置于P体区1(4)和P体区2(16)之间,在N型漂移区(10)中设有N型缓冲层(11)并与P体区2(16)侧面相接触,N型缓冲层(11)中设置有阳极重掺杂P+区(12);阳极(13)分别与阳极重掺杂N+区(15)、阳极重掺杂P+区(12)正面部分接触,在阳极(13)与阳极重掺杂N+区(15)、P体区2(16)、阳极重掺杂P+区(12)之间间隔有第二氧化层(14);/n在阴极(6)与阳极(13)之间间隔有第一氧化层(9),第一氧化层(9)表面还设有栅电极(8)。/n
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