[发明专利]一种阵列基板及AMOLED显示装置有效

专利信息
申请号: 201710097173.3 申请日: 2017-02-22
公开(公告)号: CN106601782B 公开(公告)日: 2020-02-28
发明(设计)人: 陈彩琴 申请(专利权)人: 武汉华星光电技术有限公司
主分类号: H01L27/32 分类号: H01L27/32
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫;熊永强
地址: 430070 湖北省武汉市武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明实施例公开了一种阵列基板,包括:基板;驱动芯片,其位于所述基板上;多数条数据线,其依次排列在所述基板上,并纵向延伸到与所述驱动芯片电连接;多数条高电平线;面金属块,其位于所述基板上并与多数条所述高电平线电连接,以使多数条所述高电平线处于同一高电平;其中,多数条所述数据线经过所述面金属块所在区域与所述驱动芯片电连接,所述面金属块与多数条所述数据线之间存在绝缘层,所述面金属块与所述数据线重叠的位置设有挖空区以减少所述面金属块与所述数据线形成的寄生电容。本发明实施例还公开了一种AMOLED显示装置。采用本发明,具有降低阻容延迟的影响、减轻元器件损坏的优点。
搜索关键词: 一种 阵列 amoled 显示装置
【主权项】:
一种阵列基板,其特征在于,包括:基板;驱动芯片,其位于所述基板上;多数条数据线,其依次排列在所述基板上,并纵向延伸到与所述驱动芯片电连接;多数条高电平线,其依次排列在所述基板上,并在所述基板上纵向延伸;面金属块,其位于所述基板上并与多数条所述高电平线电连接,以使多数条所述高电平线处于同一高电平;其中,多数条所述数据线经过所述面金属块所在区域与所述驱动芯片电连接,所述面金属块与多数条所述数据线之间存在绝缘层,所述面金属块与所述数据线重叠的位置设有挖空区以减少所述面金属块与所述数据线形成的寄生电容。
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