[发明专利]电路板焊接装置及焊接方法有效
| 申请号： | 201710099562.X | 申请日： | 2017-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN106825817B | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 吴占;张建国;舒敏;张东锋 | 申请（专利权）人： | 深圳市广和通无线股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20;B23K3/08;B23K101/42 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 余哲玮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板的焊接装置及焊接方法。上述电路板焊接装置中，通过设置加热组件及送风组件，可以对电子元器件与电路板之间的锡膏进行快速干燥，以加速电子元器件与电路板之间的焊接。同时，第一夹块与第二夹块相配合，能够对电子元器件在电路板上的位置进行固定，以避免通风干燥时电子元器件在电路板上的位置发生移动，而且也有效保证了电子元器件与电路板的稳定连接，从而提高电子元器件与电路板的焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 焊接 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板焊接装置，用于将电子元器件焊接于电路板上，其特征在于，包括：用于对空气进行加热的加热组件；送风组件，包括鼓风机及风筒，所述风筒呈筒状结构，所述风筒包括进风口及与所述进风口相对的出风口，所述进风口与所述鼓风机相连通，所述鼓风机靠近所述加热组件设置，并将所述加热组件加热后的空气吹送至所述风筒；及夹紧组件，包括第一夹块及第二夹块，所述第一夹块安装于所述风筒的内壁上，且靠近所述出风口设置，所述第二夹块与所述第一夹块平行设置，所述第一夹块与所述第二夹块均具有磁性，所述第一夹块与所述第二夹块能够相吸合而夹紧所述电路板及所述电子元器件。
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