[发明专利]具有壳体的功率半导体模块

摘要

本发明涉及一种具有壳体(2)的功率半导体模块，其具有由弹性体制成的弹性变形元件(30)，并且具有布置于壳体(2)中的功率半导体部件(T1、T2)，所述功率半导体部件(T1、T2)以导电方式连接到箔复合材料(5)，其中所述箔复合材料(5)包括导电的结构化或非结构化的第一箔(6)和导电的结构化或非结构化的第二箔(7)以及布置于第一和第二箔(6、7)之间的不导电的第三箔(8)，其中所述壳体(2)具有开口(33)，箔复合材料(5)的一部分被引导通过所述开口(33)，其中为了功率半导体模块(1)与电连接元件装置(17、17')导电接触。

主权项

一种具有壳体(2)的功率半导体模块，其具有由弹性体制成的弹性变形元件(30)，并且具有布置于所述壳体(2)中的功率半导体部件(T1、T2)，所述功率半导体部件(T1、T2)以导电方式连接到箔复合材料(5)，其中所述箔复合材料(5)包括导电的结构化或非结构化的第一箔(6)和导电的结构化或非结构化的第二箔(7)以及布置于所述第一箔和所述第二箔(6、7)之间的不导电的第三箔(8)，其中所述壳体(2)具有开口(33)，所述箔复合材料(5)的一部分被引导通过所述开口(33)，其中用于导电接触的所述箔复合材料(5)包括可从壳体(2)外接近的导电的第一和第二箔复合材料接触表面(5a、5b)，所述导电接触是所述功率半导体模块(1)与所述电连接元件装置(17、17')的导电接触，所述接触表面(5a、5b)中的每一个都是所述箔复合材料(5)的表面区域的形式，其中所述变形元件(30)布置于所述壳体(2)的外侧(3)与所述第一和第二箔复合材料接触表面(5a、5b)之间。