[发明专利]一种高灵敏薄膜热电偶传感器芯片及制作方法有效
| 申请号： | 201710100935.0 | 申请日： | 2017-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN106908163B | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 田边;张仲恺;于秋跃;林启敬;史鹏;杜喆;景蔚萱;蒋庄德 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | G01K7/02 | 分类号： | G01K7/02 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 陆万寿 |
| 地址： | 710049 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种高灵敏薄膜热电偶传感器芯片及其制作方法，包括壳体，壳体内部设置放置合金薄膜的腔体和放置石墨烯的环形孔；环形孔位于腔体外周；腔体内设有一层合金薄膜制成薄膜热电偶，环形孔内设有石墨烯；壳体包括三段：测试探头、中间圆台和引线端。本发明通过设计新的传感器结构，能够能在动态高温温度场下长时间测量温度信号，通过强制换热效果使热电偶薄膜的冷端与热端建立大散热梯度，从而增强薄膜热电偶灵敏度，具有高灵敏、微型化、耐高温、防氧化、高塞贝克系数、适用于的动态测试的特性，并同时解决了现有技术中存在的解决动态高温温度场测试环境中薄膜热电偶冷端温度过高，导致灵敏度低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 灵敏 薄膜 热电偶 传感器 芯片 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种高灵敏薄膜热电偶传感器芯片，其特征在于，包括壳体，壳体内部设置放置合金薄膜的腔体(5)和放置石墨烯的环形孔(6)；环形孔(6)位于腔体(5)外周；腔体(5)内设有一层合金薄膜制成薄膜热电偶，环形孔(6)内设有石墨烯；壳体包括三段：测试探头(1)、中间圆台(2)和引线端(3)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安交通大学，未经西安交通大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710100935.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种总装用橡胶阻尼减震器
- 下一篇：用于脱硫塔侧进式搅拌器的隔震支撑装置
