[发明专利]结构体、以及图案形成方法在审
| 申请号： | 201710101586.4 | 申请日： | 2017-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN107564802A | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 泽部智明;渡部彰;木原尚子;山本亮介 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所11247 | 代理人： | 段承恩,李照明 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供能够将多个粒子相互分离而排列的结构体、以及图案形成方法。根据实施方案，结构体包含多个粒子和基体。所述多个粒子相互分离。所述多个粒子分别含有设置在所述多个粒子各自的表面上的第1高分子。所述基体具备具有凸部和凹部的面。所述基体含有设置在所述面上的第2高分子。所述第2高分子与所述第1高分子不同。所述多个粒子被所述凸部支持，所述多个粒子与所述凹部分离。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 以及 图案 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种结构体，具备基体和相互分离的多个粒子，所述多个粒子分别含有设置在所述多个粒子各自的表面上的第1高分子，所述基体具备具有凸部和凹部的面，并含有设置在所述面上的与所述第1高分子不同的第2高分子，所述多个粒子被所述凸部支持，所述多个粒子与所述凹部分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
