[发明专利]具有金属海绵的金属柱有效
申请号: | 201710101747.X | 申请日: | 2017-02-24 |
公开(公告)号: | CN107230644B | 公开(公告)日: | 2020-06-12 |
发明(设计)人: | 胡迪群 | 申请(专利权)人: | 胡迪群 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L23/525;H01L23/532;H05K1/18 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 隆翔鹰 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种具有金属海绵的金属柱,第一金属柱与第二金属柱配置在第一电子组件的底面,且第一金属柱和第二金属柱之间具有高度差;第一金属海绵配置在第一金属柱的前端,第二金属海绵配置在第二金属柱的前端;金属海绵具有压缩性,后续在电性耦合时,可以吸收第一金属柱和第二金属柱之间的高度差,提高电性耦合可靠度。另一个实施例显示第二金属镀在金属海绵的前端上,第二金属的硬度大于金属海绵的硬度,使得第二金属可以刺入对应的金属海绵中,更提高电性耦合的效果。又一实施例是增加焊料于一端,两个组件接合加热以后,融化的焊料可以被金属棉吸收至少一部分,而可以更加提高电性接合的可靠度。 | ||
搜索关键词: | 具有 金属 海绵 | ||
【主权项】:
一种具有金属海绵的金属柱,其特征是,包括第一金属柱、第二金属柱、第一金属海绵和第二金属海绵,其中:第一金属柱与第二金属柱配置在第一电子组件的底面,且所述第一金属柱和所述第二金属柱之间具有高度差;第一金属海绵配置在所述第一金属柱的前端,第二金属海绵配置在所述第二金属柱的前端;所述金属海绵具有压缩性,后续在电性耦合时,可以吸收所述第一金属柱和所述第二金属柱之间的高度差。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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