[发明专利]传送器材料或接触表面的表面修整在审
申请号: | 201710102895.3 | 申请日: | 2017-02-24 |
公开(公告)号: | CN107119318A | 公开(公告)日: | 2017-09-01 |
发明(设计)人: | 乔纳森·帕特里克·贝里;约翰·维克托·布奇;詹姆斯·C·蒙代尔;特拉戈·威廉·萨维奇 | 申请(专利权)人: | 赫姆洛克半导体运营有限责任公司 |
主分类号: | C30B29/06 | 分类号: | C30B29/06;C30B35/00 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司11262 | 代理人: | 武娟,郑霞 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种降低硅产品中的污染的方法,包括沿着传送系统移动硅块,其中所述传送系统包括具有抛光表面光洁度的衬垫,其表面粗糙度小于或等于12微英寸;以及移动所述硅块穿过传送系统,其中所述硅块与接触具有未抛光表面的衬垫的硅块相比包含减少数量的杂质。本发明涉及一种破碎工具,包括被构造成将硅破碎成碎片的破碎工具元件,其中所述破碎工具元件包括具有抛光表面光洁度的表面,其表面粗糙度小于或等于12微英寸。本发明涉及一种传送系统,包括排料到第二传送器上的第一传送器;其中所述第一传送器包括第一衬垫并且其中所述第二传送器包括第二衬垫。 | ||
搜索关键词: | 传送 器材 接触 表面 修整 | ||
【主权项】:
一种降低硅产品中的污染的方法,包括:沿着传送系统移动硅块,其中所述传送系统包括具有抛光表面光洁度的衬垫,其表面粗糙度小于或等于12微英寸;以及移动所述硅块穿过所述传送系统,其中所述硅块与接触具有未抛光表面的衬垫的硅块相比包含减少数量的杂质。
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