[发明专利]一种加速生成版图中导体图形连接关系的方法有效

专利信息
申请号: 201710103731.2 申请日: 2017-02-24
公开(公告)号: CN106934122B 公开(公告)日: 2020-01-14
发明(设计)人: 张春雪;魏洪川;陆涛涛 申请(专利权)人: 北京华大九天软件有限公司
主分类号: G06F30/392 分类号: G06F30/392
代理公司: 11467 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 代理人: 王金双
地址: 100102 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种加速生成版图中导体图形连接关系的方法,包括步骤:(1)确定起始追踪图形;(2)追踪与所述起始追踪图形同层或直连的其他导体层的图形,将追踪到的图形加入到结果队列;(3)追踪与所述起始追踪图形相连的通孔层图形,对追踪到的通孔层图形分组,追踪与每组通孔层图形组相连的导体层图形,将追踪到的导体层图形加入到所述结果队列;(4)依次将所述结果队列中的导体层图形作为起始追踪图形,执行步骤(2)及(3);(5)收集所有追踪到的导体层及通孔层的图形,组成一条完整的线网。本发明能够针对多层次的大规模打孔连接,减少搜索连接导体层图形的次数,降低检查图形是否有重叠的次数,提高线网追踪的效率。
搜索关键词: 一种 加速 生成 版图 导体 图形 连接 关系 方法
【主权项】:
1.一种加速生成版图中导体图形连接关系的方法,其特征在于,包括以下步骤:/n(1)确定起始追踪图形;/n(2)追踪与所述起始追踪图形同层或直连的其他导体层的图形,将追踪到的图形加入到结果队列;/n(3)追踪与所述起始追踪图形相连的通孔层图形,对追踪到的通孔层图形分组,追踪与每组通孔层图形组相连的导体层图形,将追踪到的导体层图形加入到所述结果队列;/n(4)依次将所述结果队列中的导体层图形作为起始追踪图形,执行步骤(2)及(3);/n(5)收集所有追踪到的导体层及通孔层的图形,组成一条完整的线网;/n其中,步骤(3)中所述对通孔层图形分组的方式为:首先,按照通孔层图形在版图中的层次深度进行粗略的分组;然后,对同一层次深度的所有图形按照所在层名称进行精确的分组;最后,根据同层的所有图形是否位于同一个阵列结构中进行分组;/n步骤(3)在追踪与每组通孔层图形组相连的导体层图形时,采用下列方式:取每一组通孔层图形组的矩形外框,根据该矩形外框去搜索其他可能与该组通孔层图形相连的导体层图形,如果有一个导体层图形完全包含了该组通孔层图形组的矩形外框,则该组内的通孔层图形无需继续检查连接关系,直接用该导体层图形去追踪其他可能与该组通孔层图形组连接的图形;用每组通孔层图形的外框分别继续追踪的过程中,若存在覆盖某组通孔层图形组的导体层图形,则采用该导体层图形代替该组通孔层图形组进行追踪。/n
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