[发明专利]晶圆转移装置及其应用方法在审
| 申请号： | 201710103967.6 | 申请日： | 2017-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN108511361A | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 干怀渝 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆转移装置及其应用方法，所述晶圆转移装置包括本体、设置于所述本体上的第一对接附件、设置于所述本体内的工作槽，所述工作槽中承载有隔离液；所述第一对接附件将所述本体与存在故障的机台对接，所述晶圆从存在故障的机台被转移至所述工作槽的隔离液中后，所述本体与存在故障的机台解除对接，所述本体将晶圆转移至正常的机台上。基于本发明设计的晶圆转移装置可将存在故障的机台上的晶圆及时转移至正常的机台上，有效避免因机台上出现故障，无法对故障的机台正在处理的晶圆进行正常的处理工序，对制程造成的影响，提高了成品率及工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 机台 晶圆 晶圆转移装置 工作槽 隔离液 处理工序 工作效率 转移装置 成品率 制程 种晶 应用 承载 体内 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆转移装置，用于将晶圆从存在故障的机台转移到正常的机台上，其特征在于，包括：本体、设置于所述本体上的第一对接附件、设置于所述本体内的工作槽，所述工作槽中承载有隔离液；所述第一对接附件将所述本体与存在故障的机台对接，所述晶圆从存在故障的机台被转移至所述工作槽的隔离液中后，所述本体与存在故障的机台解除对接，所述本体将晶圆转移至正常的机台上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
