[发明专利]一种利用杯芳烃制作印制电路板的方法

摘要

本发明公开了一种利用杯芳烃制作印制电路板的方法，其包括如下步骤：a)常温常压下，把杯芳烃和有机溶剂分别加入带有搅拌装置的容器中，并持续搅拌即可得印刷液；b)对基板进行钻孔、清洗，并把基板置于丝印机上；c)把印刷液加入丝印机中，并把印刷液涂擦至基板上；d)把基板置于常温常压的环境下，待其自然晾干后备用；e)把基板置于另一丝印机的丝印台上，并加入液态的铜浆料，再把铜浆料涂擦至印刷液层上；f)把基板置于烘烤箱中烘烤，再自然冷却至室温后即可得印制电路板。本发明的利用杯芳烃制作印制电路板的方法环保性强、并可提高铜粒子在基板上的附着力、可有效防止基板上的导电线路出现氧化、并降低导电线路阻抗。

主权项

1.一种利用杯芳烃制作印制电路板的方法，其特征在于：所述制作印制电路板的方法包括如下步骤：（一）印刷液的配制a）常温常压下，把杯芳烃和有机溶剂分别加入带有搅拌装置的容器中，并持续搅拌5‑30分钟即可得印刷液，杯芳烃在印刷液中的质量百分比为1‑20%；（二）基板前处理b）按照线路要求对基板进行钻孔、清洗处理，并把基板置于丝印机的丝印台上；c）把a步骤所得印刷液加入b步骤的丝印机中，并按照线路要求把印刷液涂擦至基板上；d）把c步骤所得基板置于常温常压的环境下，待其自然晾干后备用，印刷液在基板上形成印刷液层；（三）基板的线路印刷e）把d步骤所得基板置于另一丝印机的丝印台上，并往丝印机中加入液态的铜浆料，再按照线路要求把铜浆料涂擦至基板的印刷液层上，铜浆料中铜粒子与杯芳烃的质量比为（2‑8）:1；f）把e步骤所得基板置于烘烤箱中，在100‑200℃下烘烤30‑240分钟，再自然冷却至室温后即可得利用杯芳烃制作的印制电路板；所述步骤f完成后把印制电路板再次置于丝印机的丝印台上，并往丝印机中加入液态的铜浆料，再按照线路要求对印制电路板进行二次印刷，铜浆料中铜粒子与杯芳烃的质量比为（9‑15）:1。