[发明专利]一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法

摘要

本发明涉及非晶合金产品生产技术领域，具体涉及一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，包括步骤一，预结合；步骤二，加热；步骤三，施压；步骤四，冷却定型。本发明的一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，与现有技术相比，本发明是对非晶合金电子产品外壳的凸柱结构加热至（Tg－100℃）~Tg之间然后进行加压一段时间，此温度下非晶合金电子产品外壳的结构不会发生质变，即仍保持非晶合金结构，进而能够避免非晶合金电子产品外壳发生氧化及结晶化反应。另外，该接合方法能够降低生产投入，缩短生产周期，并能够使得非晶合金电子产品外壳与中板之间的结合强度好，且具有能大量生产性、高生产效率和较低生产成本的优点。

主权项

一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，其特征在于：它包括以下步骤：步骤一，预结合：将非晶合金电子产品外壳与中板进行预结合，其中，所述非晶合金电子产品外壳具有凸柱结构，所述中板开设有通孔；所述非晶合金电子产品外壳的凸柱结构套入所述中板的通孔中，并通过夹治具锁紧以使得所述非晶合金电子产品外壳与所述中板进行预结合，得到预结合的整体；所述中板的通孔的上部设置有倒角结构或圆凹结构，或者，所述中板的通孔的孔壁面设置有小槽或凹坑结构；所述小槽或凹坑结构的内壁面进行粗糙化处理；步骤二，加热：将步骤一得到的预结合的整体放入腔室内，并对非晶合金电子产品外壳的凸柱结构进行加热到（Tg－100℃）~Tg之间或者加热到100℃~Tg；步骤三，施压：利用冲头对非晶合金电子产品外壳的凸柱结构进行施压一定时间，以使得非晶合金电子产品外壳的凸柱结构发生塑形变形并填充所述中板的通孔；所述冲头能够在XYZ三个维度并以360度的方向进行移动施压；步骤四，冷却定型：步骤三的施压完成后，进行冷却定型，即完成非晶合金电子产品外壳与中板的接合。