[发明专利]一种可低温烧结布线的厚膜导电浆料及其应用

摘要

本发明提供了一种可低温烧结布线的厚膜导电浆料及其应用，所述厚膜导电浆料包括的组分及其质量百分比为：银60‑80%，玻璃料5‑15%，有机料10‑20%；其中，所述玻璃料包含的组分为Bi₂O₃、B₂O₃、ZnO、SiO₂和TiO₂。采用本发明的技术方案，本发明技术方案的无铅低熔点厚膜导电浆料，厚膜浆料中不含铅为环境友好型电子浆料，解决了目前大多数电子浆料中含铅的问题。用此厚膜浆料通过丝网印刷的方式在氧化铝陶瓷基板上布线，在600℃即可实现烧结成厚膜电路，烧结过程中无需抽真空或加保护气。相对于传统的直接敷铜法和钼锰法，本发明所采用的厚膜法工艺简单、对设备的要求较低且易于实现自动化生产。

主权项

1.一种可低温烧结布线的厚膜导电浆料，其特征在于：其包括的组分及其质量百分比为：银60‑80%，玻璃料5‑25%，有机料10‑20%；所述银、玻璃料、有机料的百分比之和为100%，其中，所述玻璃料包含的组分为Bi2O3、B2O3、ZnO、SiO2和TiO2；所述玻璃料包含的组分及其摩尔含量比为Bi2O3：35‑45mol%，B2O3：30‑45mol%，ZnO：20‑30mol%，SiO2：1.9‑10mol%，TiO2：2‑10mol%；所述玻璃料为将Bi2O3、B2O3、ZnO、SiO2和TiO2混合均匀后，在1300~1500℃下熔融，水淬后得到。