[发明专利]一种采用双换向器单芯片组双独立绕组的电机转子在审

专利信息
申请号: 201710105602.7 申请日: 2017-02-26
公开(公告)号: CN106787574A 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 徐东;张琴;李霞;胡银锋;蒋志伟 申请(专利权)人: 深圳市汤普森科技有限公司
主分类号: H02K23/36 分类号: H02K23/36;H02K1/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种采用双换向器单芯片组双独立绕组的电机转子,所述芯片为硅钢芯片,所述换向器A和换向器B的任何一个铜钩与芯片凹槽相对应,所组成的角度一致,该转子能够实现低转速大力矩运行和高转速小力矩运行和节能型高转速低功率单绕组线圈运行以及低转速大力矩高转速小力矩混合运行四种运行模式并自由切换,该双换向器单芯片组双独立绕组的电机转子具有成本低、结构简单的优点,具有广阔的市场前景。
搜索关键词: 一种 采用 换向器 芯片组 独立 绕组 电机 转子
【主权项】:
一种采用双换向器单芯片组双独立绕组的电机转子,其特征在于,包括电机轴、换向器A、绕组线圈A、芯片、换向器B和绕组线圈B,所述芯片位于电机轴上,所述芯片两端分别设有换向器A和换向器B,所述换向器A和换向器B上设有铜钩,所述芯片上设有凹槽,所述换向器A和凹槽间设有绕组线圈A,所述换向器B和凹槽间设有绕组线圈B,所述绕组线圈A和绕组线圈B由线圈组成。
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