[发明专利]一种氰酸酯-聚芳醚腈合金及其制备方法有效
| 申请号： | 201710108275.0 | 申请日： | 2017-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN106867253B | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 雷雪峰;潘海;祁青;雷阳雪;徐明珍;刘孝波 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | C08L79/04 | 分类号： | C08L79/04;C08L71/10;C08G73/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子封装材料应用的氰酸酯‑聚芳醚腈合金及其制备方法，属于高分子材料领域。本合金采用双酚A型氰酸酯与双酚A型聚芳醚腈在甲基吡咯烷酮介质中，在催化剂作用下预聚反应一定时间，转移至模具中在不同的温度下进行后固化处理，制备得到一种玻璃化转变温度≥180℃，抗弯强度≥70MPa，断裂韧性：Kic≥0.64MPa·m1/2，Gic≥65J·m‑2，在室温及频率为60MHz条件下，其介电常数稳定在2.3～2.5之间，介电损耗稳定在0.001～0.002之间的聚合物合金材料。与纯氰酸酯相比具有更优异的柔韧性及介电性能，该材料可用作电子元器件的封装材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 氰酸 聚芳醚腈 合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种氰酸酯‑聚芳醚腈合金，其特征是在催化剂的作用下，氰酸酯单体与聚芳醚腈在溶液介质中预聚反应一段时间，转移至模具中；在不同的调控温度下进行溶剂挥发及后固化处理，制备得到一种聚合物合金材料；所述氰酸酯单体为双酚A型氰酸酯单体，白色粉末，熔点为80～85℃，其结构式为：![]()
所述聚芳醚腈为双酚A型聚芳醚腈，白色粉末，玻璃化转变温度为175℃，结构式为：![]()
其用量为氰酸酯单体质量份数的1～10％。
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