[发明专利]加速度传感器组装体有效
申请号: | 201710108928.5 | 申请日: | 2017-02-27 |
公开(公告)号: | CN108508230B | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 高桥惠介;三津江雅幸;梅津邦祐;渡边昌宏 | 申请(专利权)人: | 川崎重工业株式会社;株式会社共和电业 |
主分类号: | G01P15/00 | 分类号: | G01P15/00;G01P1/00 |
代理公司: | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人: | 曹芳玲 |
地址: | 日本兵库*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种加速度传感器组装体,具备:包括生成加速度的检测信号的基板、和容纳基板的传感器壳体的信号输出器;以及在一端部与基板的配线连接面连接的配线体。传感器壳体包括具有背面开口部的筒状的壳体主体;和安装于壳体主体并对背面开口部进行封闭的背面盖。背面开口部形成为基板能够通过。基板以将配线连接面朝向背面开口部的形式容纳于壳体主体内。背面盖具有供配线体插通的配线插通孔。根据本发明,能够改善加速度传感器组装体的组装性。 | ||
搜索关键词: | 加速度 传感器 组装 | ||
【主权项】:
1.一种加速度传感器组装体,其特征在于,具备:包括生成加速度的检测信号的基板、和容纳所述基板的传感器壳体的信号输出器;以及在一端部与所述基板的配线连接面连接的配线体,所述传感器壳体包括:具有背面开口部的筒状的壳体主体;和安装于所述壳体主体并对所述背面开口部进行封闭的背面盖,所述背面开口部形成为所述基板能够通过,所述基板以将所述配线连接面朝向所述背面开口部的形式容纳于所述壳体主体内,所述背面盖具有供所述配线体插通的配线插通孔。
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