[发明专利]加速度传感器组装体有效

专利信息
申请号: 201710108928.5 申请日: 2017-02-27
公开(公告)号: CN108508230B 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 高桥惠介;三津江雅幸;梅津邦祐;渡边昌宏 申请(专利权)人: 川崎重工业株式会社;株式会社共和电业
主分类号: G01P15/00 分类号: G01P15/00;G01P1/00
代理公司: 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 代理人: 曹芳玲
地址: 日本兵库*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种加速度传感器组装体,具备:包括生成加速度的检测信号的基板、和容纳基板的传感器壳体的信号输出器;以及在一端部与基板的配线连接面连接的配线体。传感器壳体包括具有背面开口部的筒状的壳体主体;和安装于壳体主体并对背面开口部进行封闭的背面盖。背面开口部形成为基板能够通过。基板以将配线连接面朝向背面开口部的形式容纳于壳体主体内。背面盖具有供配线体插通的配线插通孔。根据本发明,能够改善加速度传感器组装体的组装性。
搜索关键词: 加速度 传感器 组装
【主权项】:
1.一种加速度传感器组装体,其特征在于,具备:包括生成加速度的检测信号的基板、和容纳所述基板的传感器壳体的信号输出器;以及在一端部与所述基板的配线连接面连接的配线体,所述传感器壳体包括:具有背面开口部的筒状的壳体主体;和安装于所述壳体主体并对所述背面开口部进行封闭的背面盖,所述背面开口部形成为所述基板能够通过,所述基板以将所述配线连接面朝向所述背面开口部的形式容纳于所述壳体主体内,所述背面盖具有供所述配线体插通的配线插通孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于川崎重工业株式会社;株式会社共和电业,未经川崎重工业株式会社;株式会社共和电业许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710108928.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top