[发明专利]一步制备BiCuSeO基块体热电材料的方法在审

专利信息
申请号: 201710109129.X 申请日: 2017-02-27
公开(公告)号: CN107324291A 公开(公告)日: 2017-11-07
发明(设计)人: 唐新峰;杨东旺;唐昊;苏贤礼;鄢永高 申请(专利权)人: 武汉理工大学
主分类号: C01B19/00 分类号: C01B19/00;H01L35/16;H01L35/22;H01L35/34
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司42102 代理人: 唐万荣,张秋燕
地址: 430070 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一步制备BiCuSeO基块体热电材料的方法,它以元素Bi、Cu和Se的单质或氧化物为原料,引发其化学反应后原位施加高压,从而制备得到BiCuSeO基块体热电材料。本发明首次采用引发反应后快速加压工艺制备了致密高性能BiCuSeO基块体热电材料,本发明一步实现了BiCuSeO化合物的合成与致密化,整个过程在10min内完成,工艺简单,产物热电性能优异。
搜索关键词: 一步 制备 bicuseo 块体 热电 材料 方法
【主权项】:
一步制备BiCuSeO基块体热电材料的方法,其特征在于它以元素Bi、Cu和Se的单质或氧化物为原料,引发其化学反应后原位施加高压,从而制备得到BiCuSeO基块体热电材料。
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