[发明专利]一种LED基片贴膜装置

摘要

本发明公开了一种LED基片贴膜装置，它涉及半导体封装划片加工技术领域。它包括上模组件、定位模组件、下模组件。所述上模组件上均匀设置有若干组用于压紧贴膜的滚压柱，所述上模组件两侧设置有沿定位模组滑轨滑动的滚动轴承，定位模组两侧设置有导轨，所述下模组件设置有贴膜底板，贴膜底板通过支座支撑，支座上设置有光轴，定位模组通过直线轴承在光轴上运动。本发明的一种LED基片贴膜装置，相对于传统的人工贴膜，提高了贴膜的定位精度，能够将崩盘上的高粘性膜与LED基片膜贴合均匀牢固，无气泡，提高了后续划片过程图像识别的准确度及划片质量，该装置结构简单，且操作方便，贴膜板上可同时放置多层LED基片，可进行多盘贴膜，贴膜效率高。

主权项

一种LED基片贴膜装置，其特征在于，包括上模组件(1)、定位模组件(2)、下模组件(3)；所述上模组件包括滚轴支架(101)，滚轴支架(101)之间轴接有滚压柱(104)，两侧滚轴支架(101)的外侧安装有滚动件；所述定位模组件(2)包括定位板(201)，定位板(201)上设有与滚动件配合的导轨；定位板(201)的下表面固定有定位柱(204)；定位板(201)的上表面上凸成形有与崩盘(7)配合的定位框(208)，定位板(201)周边固定有直线轴承(205)；所述下模组件(3)包括贴膜底板(301)，贴膜底板(301)上设置有若干放置LED基片(4)的贴膜板；贴膜底板(301)上成形有与定位柱(204)配合的定位孔(303)；贴膜底板(301)下方固定有与光轴(207)配合的支座(6),支座(6)上固定有与直线轴承(205)配合的光轴(207)，光轴(207)外套设有弹簧(206)；定位框(208)内成形有若干与贴膜板配合的定位腔(209)。