[发明专利]电力用半导体模块有效
| 申请号： | 201710111257.8 | 申请日： | 2017-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN107204317B | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 稻叶祐树 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明在利用焊料将引线端子接合至半导体元件的一个面的电力用半导体模块中，提高半导体元件的表面电极的可靠性。将引线端子(15)与半导体元件(14)进行接合的引线端子下焊料(18)的0.2％耐力低于将半导体元件(14)与绝缘基板(13)进行接合的半导体元件下焊料(17)的0.2％耐力。因此，虽然半导体元件(14)会因通电产生自热使引线端子(15)延伸，并经由引线端子下焊料(18)对半导体元件(14)施加应力，但会减轻0.2％耐力较低的引线端子下焊料(18)对半导体元件(14)施加的应力。由此，可提高与引线端子下焊料(18)接合的半导体元件(14)的表面电极的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 电力 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种电力用半导体模块，其特征在于，包括：半导体元件，该半导体元件具有一个面以及位于所述一个面的相反侧的另一面；引线端子，该引线端子被电连接和热连接至所述半导体元件；第1焊料，该第1焊料将所述引线端子与所述半导体元件的一个面进行接合；绝缘基板，该绝缘基板具有绝缘板、电路层以及金属箔，该绝缘板具有一个面以及位于所述一个面的相反侧的另一面，该电路层配置在所述绝缘板的一个面上，该金属箔配置在所述绝缘板的另一面上；第2焊料，该第2焊料将所述半导体元件的另一面与所述绝缘基板的所述电路层进行接合；以及树脂，该树脂至少将所述半导体元件、所述引线端子、所述第1焊料以及所述绝缘基板进行密封，并将并将所述第2焊料的0.2％耐力设并将所述第2焊料的0.2％耐力设为B时，满足A＜B的关系。
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