[发明专利]贴辅料设备有效

专利信息
申请号: 201710112800.6 申请日: 2017-02-28
公开(公告)号: CN106657482B 公开(公告)日: 2023-06-23
发明(设计)人: 孙红辉 申请(专利权)人: 深圳天珑无线科技有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;B65G47/74
代理公司: 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 代理人: 王刚;龚敏
地址: 518053 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及通讯设备生产技术领域,尤其涉及一种贴辅料设备,包括机架、旋转盘、治具以及贴料机构,所述旋转盘绕自身的轴线转动安装于所述机架,所述旋转盘上安装有多个所述治具,所述治具用于承载待贴料部件;所述贴料机构用于将辅料贴附于所述待贴料部件,所述贴料机构至少设有两个,且多个所述治具中的若干者分别与各所述贴料机构能够一一对应,相对应的所述治具与所述贴料机构相对。本申请只需要一个操作人员即可完成多个待贴料部件的贴附工序,从而能够提高组装效率。
搜索关键词: 辅料 设备
【主权项】:
一种贴辅料设备,其特征在于,包括机架、旋转盘、治具以及贴料机构,所述旋转盘绕自身的轴线转动安装于所述机架,所述旋转盘上安装有多个所述治具,所述治具用于承载待贴料部件;所述贴料机构用于将辅料贴附于所述待贴料部件,所述贴料机构设有至少两个,且所述治具的个数大于所述贴料机构的个数;多个所述治具中的若干者分别与各所述贴料机构能够一一对应,相对应的所述治具与所述贴料机构相对。
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