[发明专利]用于恶劣媒介应用的半导体压力传感器有效
| 申请号： | 201710112961.5 | 申请日： | 2017-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN107131998B | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | L·奥特;J·陈;A·J·范德维尔 | 申请（专利权）人： | 迈来芯科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/06 | 分类号： | G01L19/06 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 钱盛赟;陈斌 |
| 地址： | 比利时*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于测量包含腐蚀性成分的尾气的压力的半导体压力传感器组件(1200)，包括：第一腔(1244)，包括用于电互连的第一接合焊盘的压力传感器(1210)、包括用于与压力传感器(1210)的电互连的第二接合焊盘(1241)的CMOS芯片(1240)、具有经由接合线连接到压力传感器和CMOS芯片的导电通路(1233)的互连模块(1230)；互连模块是具有抗腐蚀金属轨迹(1233)的基板，其中CMOS芯片(1240)以及互连模块的一部分通过塑封(1243)来封装。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 恶劣 媒介 应用 半导体 压力传感器 | ||
【主权项】：
一种适于在车辆引擎的尾气环境下使用的用于测量包含腐蚀性成分的尾气的压力的半导体压力传感器组件，所述压力传感器组件包括：包括用于允许暴露给所述尾气的开口的第一腔(1244)；布置在所述腔(1244)中的压力传感器(1210)，所述压力传感器包括由第一抗腐蚀材料制成或由第一抗腐蚀材料覆盖的多个第一接合焊盘(1211)；安装在第一基板(1254)上的CMOS芯片(1240)，所述CMOS芯片包括其上不具有抗腐蚀材料的多个接合焊盘(1241)；互连模块(1230)，包括第二基板(31)以及由第二抗腐蚀材料制成的多个导电通路(1233)，每一导电通路(1233)具有第一接合焊盘(1234)以及第二接合焊盘(1235)；所述压力传感器的第一接合焊盘(1211)经由第一接合线(1251)连接到所述互连模块(1230)的第一接合焊盘(1234)，所述第一接合线由第三抗腐蚀材料制成；所述CMOS芯片的第一接合焊盘(1241)经由第二接合线(1252)连接到所述互连模块(1230)的第二接合焊盘(1235)；其特征在于所述CMOS芯片(1240)及其第一接合焊盘、所述互连模块(1230)的第二接合焊盘(1235)、所述第二接合线(1252)以及所述互连模块(1230)的一部分通过用抗腐蚀塑性材料的封装来进行保护以免暴露给所述废气。
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