[发明专利]圆形焊带分段整形装置及方法和串焊机有效
申请号: | 201710112967.2 | 申请日: | 2017-02-28 |
公开(公告)号: | CN106876522B | 公开(公告)日: | 2018-03-20 |
发明(设计)人: | 王小牛;马成虎 | 申请(专利权)人: | 宁夏小牛自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;B23K3/08 |
代理公司: | 宁夏合天律师事务所64103 | 代理人: | 周晓梅,孙彦虎 |
地址: | 750011 宁夏回族*** | 国省代码: | 宁夏;64 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种圆形焊带分段整形装置,包括基座、第一驱动机构和整形机构,所述基座的底部设置用于焊带通过的焊带通道,所述整形机构一端与第一驱动机构搭接,整形机构的另一端设置在基座底部的焊带通道的上方,以通过第一驱动机构带动整形机构相对于基座上下运动,进而通过整形机构的底部与基座的底部之间的作用力对位于整形机构下方的圆形焊带实施整形,本发明驱动机构驱动整形机构上下运动,进而对基座底部的焊带通道内的焊带实施整形,运用此方法整形的圆形焊带运用到密栅电池片间的连接及半片电池片间的连接,使电池片与电池片连接段的焊带为扁平,可有效防止在层压工序中,电池片与电池片连接段的裂片。 | ||
搜索关键词: | 圆形 分段 整形 装置 方法 串焊机 | ||
【主权项】:
一种圆形焊带分段整形装置,其特征在于:包括基座、第一驱动机构和整形机构,所 述基座的底部设置用于焊带通过的焊带通道,所述整形机构一端与第一驱动机构搭接,整 形机构的另一端设置在基座底部的焊带通道的上方,以通过第一驱动机构带动整形机构相 对于基座上下运动,进而通过整形机构的底部与基座的底部之间的作用力对位于整形机构 下方的圆形焊带实施整形。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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