[发明专利]声波设备及其晶圆级封装方法在审
| 申请号： | 201710113319.9 | 申请日： | 2017-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN106921357A | 公开（公告）日： | 2017-07-04 |
| 发明（设计）人： | 陈高鹏;刘海玲 | 申请（专利权）人： | 宜确半导体（苏州）有限公司;华天科技（昆山）电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/10;H03H9/54;H03H9/70;H03H9/72;H01L23/055;H01L25/16 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 刘剑波 |
| 地址： | 215123 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种声波设备及其晶圆级封装方法，涉及半导体领域。其中声波设备包括基底、屏蔽环和声波器件，屏蔽环设置在基底和声波器件之间，以便由基底、屏蔽环和声波器件构成密闭腔室，在密闭腔室中，声波器件的管脚焊盘与基底上对应的焊盘连接，以便引出声波器件的管脚。本发明通过直接在基底上进行声波器件的封装，可实现尺寸小，制作简单，价格低廉，且易于集成的封装设备。 | ||
| 搜索关键词： | 声波 设备 及其 晶圆级 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种声波设备，其特征在于，包括基底、屏蔽环和声波器件，其中：所述屏蔽环设置在所述基底和所述声波器件之间，以便由所述基底、屏蔽环和声波器件构成密闭腔室；在所述密闭腔室中，所述声波器件的管脚焊盘与所述基底上对应的焊盘连接，以便引出所述声波器件的管脚。
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