[发明专利]天线和终端在审

专利信息
申请号: 201710114030.9 申请日: 2017-02-28
公开(公告)号: CN106887677A 公开(公告)日: 2017-06-23
发明(设计)人: 刘文冬 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q1/52;H01Q5/10;H01Q5/28;H01Q5/314;H01Q1/44;H01Q1/22;H04M1/02
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司11138 代理人: 林锦澜
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开是关于一种天线和终端,属于天线技术应用领域。所述天线包括第一金属壳和容性电路,所述第一金属壳为长条状结构;在所述第一金属壳上,沿远离所述第一金属壳的一端的方向依次设置有馈电点、电容加载点以及隔断结构,射频信号源通过所述馈电点与所述第一金属壳连接,所述容性电路通过所述电容加载点与所述第一金属壳连接,所述隔断结构为导体,所述第一金属壳通过所述隔断结构接地。本公开解决了传统的天线结构复杂,制造成本较高的问题,实现了简化天线的结构,降低制造成本的有益效果。本公开用于收发信号。
搜索关键词: 天线 终端
【主权项】:
一种天线,其特征在于,所述天线包括:第一金属壳和容性电路,所述第一金属壳为长条状结构;在所述第一金属壳上,沿远离所述第一金属壳的一端的方向依次设置有馈电点、电容加载点以及隔断结构,射频信号源通过所述馈电点与所述第一金属壳连接,所述容性电路通过所述电容加载点与所述第一金属壳连接,所述隔断结构为导体,所述第一金属壳通过所述隔断结构接地。
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