[发明专利]一种解键合装置及控制方法有效
| 申请号： | 201710115100.2 | 申请日： | 2017-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN108511351B | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 卓国海;余斌 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种解键合装置及控制方法，该装置包括分别位于键合片上下两侧的上吸附单元和下吸附单元，与所述上吸附单元连接的调整单元以及与所述下吸附单元连接的运行控制单元。通过上吸附单元和下吸附单元分别对玻璃片和硅片进行吸附，接着通过运行控制单元分别以扭矩控制模式和速度控制模式带动下吸附单元水平移动，从而带动硅片与玻璃片分离，通过扭矩和速度控制模式，保证解键合的过程中片层运行稳定，避免出现速度过快，扭矩过大等问题造成片层因受力不均造成压伤、裂纹、碎片等不良现象，提高了产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 解键合 装置 控制 方法 | ||
【主权项】：
1.一种解键合装置，其特征在于，包括分别位于键合片上下两侧的上吸附单元和下吸附单元，与所述上吸附单元连接的调整单元以及与所述下吸附单元连接的运行控制单元。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
