[发明专利]复合式高遮蔽性薄型化电磁干扰屏蔽膜及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201710115287.6 申请日: 2017-03-01
公开(公告)号: CN108541204B 公开(公告)日: 2020-11-17
发明(设计)人: 林志铭;韩贵;周敏;李韦志 申请(专利权)人: 昆山雅森电子材料科技有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00
代理公司: 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 代理人: 周雅卿
地址: 215300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种复合式高遮蔽性薄型化电磁干扰屏蔽膜,包括黑色复合绝缘层、金属层和导电胶层,金属层位于黑色复合绝缘层和导电胶层之间;黑色复合绝缘层包括第一绝缘层和第二绝缘层,且第二绝缘层位于第一绝缘层和所述金属层之间,第一绝缘层光泽度为0‑60%(60°),黑色复合绝缘层硬度为HB‑5H;第二绝缘层与金属层接触的一面为粗糙面且Rz为0.01‑0.5(不含0.5)μm。本发明具有电气特性好、抗化性佳、屏蔽性能高、接着强度佳、传输损失少、传输质量高、吸水率低、信赖度佳等特性,相比一般的电磁屏蔽膜具有更高的可靠度以及操作性且可以调整表面的光泽度值,从而取代一般屏蔽膜材料。
搜索关键词: 复合 遮蔽 性薄型化 电磁 干扰 屏蔽 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种复合式高遮蔽性薄型化电磁干扰屏蔽膜,其特征在于:包括黑色复合绝缘层、金属层和导电胶层,所述金属层位于所述黑色复合绝缘层和所述导电胶层之间;所述黑色复合绝缘层包括第一绝缘层和第二绝缘层,且所述第二绝缘层位于所述第一绝缘层和所述金属层之间;所述黑色复合绝缘层的硬度为HB‑5H;所述第一绝缘层的光泽度为0‑60%(60°);所述第二绝缘层与所述金属层接触的一面为粗糙面且Rz值为0.01‑0.5(不含0.5)μm;所述电磁干扰屏蔽膜的总厚度为6.01‑57μm,其中,所述第一绝缘层的厚度为2‑12μm;所述第二绝缘层的厚度为2‑12μm;所述金属层的厚度为0.01‑8μm;所述导电胶层的厚度为2‑25μm。
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