[发明专利]具有天线结构的印刷电路板产品及其生产方法

摘要

本发明涉及一种用于生产具有天线结构的中间印刷电路板产品的方法，该方法包括下面的步骤：提供任选地包括释放层的地层，该释放层可移除地安置于地层的外侧的天线子区上；如果有释放层，将介质绝缘层装接于部分地由释放层覆盖的地层的外侧上；将导电层装接于介质绝缘层的外侧上；层压层，以得到第一半成品；贯穿导电层和介质绝缘层加工天线腔体，如果有释放层，天线腔体具有由释放层构成的地平面区；将复合信号层装接于覆盖天线腔体的导电层上；层压层，以得到中间产品。

主权项

一种用于生产具有天线结构(5)的中间印刷电路板产品(80)的方法，所述方法包括下面的步骤：‑提供地层(10)；‑任选地，将具有释放层形状(25)的释放层(20)装接于所述地层(10)的一个外侧(11)上，其中所述释放层(20)可移除地安置于所述地层(10)的所述外侧(11)的天线子区(12)上；‑将介质绝缘层(30)装接于由(如适用的)所述释放层(20)部分地覆盖的所述地层(10)的一个外侧(11)上，其中所述释放层(20)布置于所述地层(10)与所述介质绝缘层(30)之间；‑将导电层(40)与所述地层(10)对置地装接于所述介质绝缘层(30)的第一外侧(31)上，其中所述介质绝缘层(30)布置于所述导电层(40)与所述地层(10)之间；‑层压所述地层(10)、所述至少一个介质绝缘层(30，30’)、所述至少一个导电层(40，40’)和(如适用的)所述释放层(20)；以及‑任选地，将层布置装接于所述导电层(40)的第一外侧(41)上，所述层布置包括至少一个附加介质绝缘层(30’，30”)和至少一个附加导电层(40’，40”)，从而将至少一个附加介质绝缘层(30’)装接于所述导电层(40)的所述第一外侧(41)上，并且将至少一个附加导电层(40’)装接于至少一个附加介质绝缘层(30’，30”)的第一外侧(31)上，以获得第一半成品(50)；‑在所述第一半成品(50)内制作至少一个天线腔体(60)，所述至少一个天线腔体(60)在所述第一半成品(50)的由所述至少一个导电层(40，40’)构成的外侧(51)上开始，并且贯穿至少一个导电层(40)和至少一个介质绝缘层(30)延伸，所述至少一个天线腔体(60)具有等于至少一个导电层高度(45)和至少一个介质绝缘层高度(35)之和的腔体高度(65)，其中腔体投影区(61)对应于(如适用的)所述释放层形状(25)，并且将所述腔体投影区(61)安置于由所述释放层(20)覆盖的所述天线子区(12)上，并且其中所述腔体(60)的地平面区(62)由所述释放层(20)构成；‑任选地，所述天线腔体(60)内的所述侧壁(67，68)的涂层(66)；‑将复合信号层(70)装接于由所述第一半成品(50)的所述导电层(40)构成的所述外侧(51)上，其中所述复合信号层(70)覆盖所述天线腔体(60)；‑层压所述第一半成品(50)和所述复合信号层(70)，以获得中间印刷电路板产品(80)。