[发明专利]基板的加工方法以及基板的加工装置在审
| 申请号： | 201710115492.2 | 申请日： | 2017-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN107570894A | 公开（公告）日： | 2018-01-12 |
| 发明（设计）人： | 国生智史;前田宪一 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/14 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人： | 田喜庆,吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了基板的加工方法以及基板的加工装置，在对基板照射激光进行加工的情况下，防止基板伴随着激光热量的损伤于未然。在基板(20)的开口位置，经由电流镜(12)、F‑theta透镜(15)呈同心圆状照射由激光光源(11)产生的激光，并进行开孔加工。在照射激光时，从低温空气产生器(18)经由空气喷嘴(19)将低温的空气吹送到基板(20)上。这样，能够抑制在开孔加工时产生裂纹，并且能够将加工时产生的粉尘去除。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
一种基板的加工方法，所述基板的加工方法使用了激光光源，其中，包括：将激光导向所述基板，并对激光的照射位置进行扫描，从而对基板进行加工；以及在照射所述激光时，对基板的激光的照射位置吹送空气，从而将基板冷却。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星钻石工业股份有限公司，未经三星钻石工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710115492.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种升降输送机构
- 下一篇：自动变速器再制造用便持式左半轴法兰轴承安装工具
