[发明专利]电磁屏蔽罩及其制作方法有效
| 申请号： | 201710116287.8 | 申请日： | 2017-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN108541205B | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 胡先钦;沈芾云;何明展;徐筱婷 | 申请（专利权）人： | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 薛晓伟 |
| 地址： | 223065 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种电磁屏蔽罩，用于电连接一具有电子元件的电路板并向所述电路板的电子元件提供电磁屏蔽，包括透明材料制成的基材层及形成于基材层一侧表面的第一导电线路图形；所述电磁屏蔽罩上划分有容置区；第一导电线路图形包括第一电磁屏蔽网格，所述第一电磁屏蔽网格形成于所述容置区；所述电磁屏蔽罩对应所述容置区的位置鼓出围成一容置空间，所述容置空间用于遮蔽、收容所述电路板上的电子元件。还提供一种电磁屏蔽罩的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁 屏蔽 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种电磁屏蔽罩的制作方法，所述电磁屏蔽罩用于电连接一具有电子元件的电路板并向所述电路板的电子元件提供电磁屏蔽，包括步骤：制作一基板，所述基板包括透明材料制成的基材层及形成于基材层一侧表面的第一导电层，所述基板上划分有容置区；将所述第一导电层制作形成第一导电线路图形，所述第一导电线路图形包括第一电磁屏蔽网格，所述第一电磁屏蔽网格形成于所述容置区内；以及热挤压处理制作所述第一导电线路图形后的所述基板，使所述基板在对应所述容置区的位置被挤压鼓出，得到一电磁屏蔽罩；其中，所述电磁屏蔽罩的鼓出的部分围成一容置空间，所述容置空间用于遮蔽、收容所述电路板上的电子元件。
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