[发明专利]一种竹热处理校直方法

摘要

本申请公开了一种竹热处理校直方法，包括校直处理，在进行所述校直处理前，将原竹有引导地送入均匀热场中进行软化处理，并在所述热场中进行预校直处理，并在进行所述校直处理后，对所述原竹进行强制冷却；所述热场的温度为100～300℃，所述软化处理和所述预校直处理依次包括预软化处理、第一预校直处理、二次软化处理和第二预校直处理的步骤；所述强制冷却的步骤是将所述原竹有引导地通过均匀冷场，当所述原竹离开所述冷场后，所述原竹的温度降至30~50℃。具有原竹通直、质量稳定、不影响原竹强度、且外部自动形成保护层的特点。

主权项

1.一种竹热处理校直方法，包括校直处理，其特征在于，在进行所述校直处理前，将原竹有引导地送入均匀热场中进行软化处理，并在所述热场中进行预校直处理，并在进行所述校直处理后，对所述原竹进行强制冷却；所述热场的温度为100～300℃，所述软化处理和所述预校直处理依次包括预软化处理、第一预校直处理、二次软化处理和第二预校直处理的步骤；所述强制冷却的步骤是将所述原竹有引导地通过均匀冷场，当所述原竹离开所述冷场后，所述原竹的温度降至30~50℃；所述冷场由循环淋幕的冷却油形成；在所述预软化处理的步骤中，所述原竹上任意段在所述热场中的停留时间为0.2~1h；在所述二次软化处理的步骤中，所述原竹上任意段在所述热场中的停留时间为0.2~1h；在所述第一预校直处理的步骤中，是将原竹有引导地送入第一预校直通道中，所述第一预校直通道的入口的口径为所述原竹直径的1.4~1.7倍，所述第一预校直通道的出口的口径为所述原竹直径的1.2~1.4倍，所述原竹上任意段在所述热场中的停留时间为0.1~0.5h；在所述第二预校直处理的步骤中，是将原竹有引导地送入第二预校直通道中，所述第二预校直通道的入口的口径为所述原竹直径的1.3~1.4倍，所述第二预校直通道的出口的口径为所述原竹直径的1.2~1.3倍，所述原竹上任意段在所述热场中的停留时间为0.1~0.2h。