[发明专利]专用于紫外LED芯片的封装结构在审
| 申请号： | 201710117405.7 | 申请日： | 2017-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN106876565A | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 齐胜利;沈春生;李玉荣 | 申请（专利权）人： | 盐城东紫光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;C08L29/14;C08L27/18;C08L21/02;C08L81/02;C08L1/28;C08L23/06;C08K13/02;C08K3/22;C08K3/34;C08K5/42;C08K5/098 |
| 代理公司： | 江阴大田知识产权代理事务所(普通合伙)32247 | 代理人： | 陈建中 |
| 地址： | 224000 江苏省盐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种专用于紫外LED芯片的封装结构，包括金属基板、阳极端子、阴极端子、紫外LED芯片、导热绝缘夹层、塑封部和透镜部；所述导热绝缘夹层由以下组分组成聚四氟乙烯，聚乙烯醇缩丁醛树脂，碱性胶乳，二氧化钛，丁烯二酸酐，氧化锰，聚苯硫醚，硅钨酸，正丁基萘磺酸钠，三氮杂茂，环烷酸钴，聚乙烯蜡，羟丙基纤维素，十二烷基磺酸钠。本发明封装结构合理，采用经过特殊优化的导热绝缘夹层，导热绝缘夹层的电绝缘性能、导热性能、耐老化性能好，能提紫外LED的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 专用 紫外 led 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
专用于紫外LED芯片的封装结构，其特征在于，包括：金属基板，设于金属基板上的阳极端子和阴极端子，安装于金属基板上且通过引线分别与阳极端子和阴极端子电连接的紫外LED芯片，设于紫外LED芯片和金属基板间的导热绝缘夹层，设于金属基板上且将紫外LED芯片和引线密封的塑封部，以及由塑封部中央部位突出的透镜部；按重量份计，所述导热绝缘夹层由以下组分组成：13～17份聚四氟乙烯，27～31份聚乙烯醇缩丁醛树脂，6～9份碱性胶乳，1～3份二氧化钛，4～8份丁烯二酸酐，1～3份氧化锰，4～5份聚苯硫醚，2～4份硅钨酸，3～6份正丁基萘磺酸钠，2～5份三氮杂茂，1～4份环烷酸钴，3～8份聚乙烯蜡，2～5份羟丙基纤维素，2～7份十二烷基磺酸钠。
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