[发明专利]一种晶圆电镀装置及电镀方法在审
| 申请号： | 201710120093.5 | 申请日： | 2017-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN106917121A | 公开（公告）日： | 2017-07-04 |
| 发明（设计）人： | 刘永进 | 申请（专利权）人： | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D17/12;C25D21/12 |
| 代理公司： | 北京中建联合知识产权代理事务所(普通合伙)11004 | 代理人： | 宋元松,朱丽岩 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆电镀装置，包括盛装有电镀液的电镀容器，晶圆、阳极及电镀电源；该晶圆与该阳极浸没于电镀液中；该晶圆通过该电镀电源与所述阳极电连接；其中，该阳极包括互相隔开的内圈阳极及外圈阳极，该内圈阳极通过内圈阳极开关与该电镀电源电连接，该外圈阳极通过外圈阳极开关与该电镀电源电连接。本发明的晶圆电镀装置通过内圈阳极开关及外圈阳极开关控制电镀过程中内圈阳极及外圈阳极通电时间的长短，从而实现晶圆电镀表面等效电场的均匀分布，解决了晶圆表面电场分布不均而导致电镀镀膜均匀性的问题，具有操作简单、均匀性好、电镀效率高等特点。本发明还提供一种晶圆电镀装置的电镀方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆电镀装置，其特征在于，包括盛装有电镀液的电镀容器，晶圆、阳极及电镀电源；所述晶圆与所述阳极浸没于所述电镀液中；所述晶圆通过所述电镀电源与所述阳极电连接，使得所述晶圆与所述阳极之间形成电镀电场；其中，所述阳极包括互相隔开的内圈阳极及外圈阳极，所述内圈阳极通过内圈阳极开关与所述电镀电源电连接，所述外圈阳极通过外圈阳极开关与所述电镀电源电连接；且所述电镀电源与所述外圈阳极的通电时间小于与所述内圈阳极的通电时间。
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