[发明专利]电子封装结构及其制法有效
| 申请号： | 201710120341.6 | 申请日： | 2017-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN107887698B | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 施智元;邱志贤;张月琼;林宗利;蔡屺滨;林建成;蔡宗贤;朱恒正;蔡明汎 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/52 | 分类号： | H01Q1/52;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装结构及其制法，包括：基板、以及设于该基板上的电子元件、天线元件、与屏蔽元件，该屏蔽元件位于该天线元件与该电子元件之间，以防止该天线元件与该电子元件之间的电磁波相互干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种电子封装结构，其特征为，该电子封装结构包括：基板；至少一电子元件，其设于该基板上；天线元件，其设于该基板上并电性连接该基板；以及屏蔽元件，其设于该基板上并位于该天线元件与该电子元件之间，其中，该屏蔽元件与该天线元件相对该基板表面水平方向并排设置。
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