[发明专利]半导体灯在审
| 申请号： | 201710120352.4 | 申请日： | 2017-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN107152615A | 公开（公告）日： | 2017-09-12 |
| 发明（设计）人： | 托马斯·克拉夫塔;迪特马尔·施密特 | 申请（专利权）人： | 欧司朗有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/23 | 分类号： | F21K9/23;F21V23/06;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 张天舒,张杰 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体灯，该半导体灯具有其中放置驱动器(3)的壳体(2)和至少一个从壳体(2)向外突出的接触销(6)，其中接触销(6)是管状的并且在壳体(2)上铆接，并且驱动器(3)与接触销(6)通过导电的连接部件(12)连接，该连接部件引入接触销(6)的空腔(13)中。一种用于制造半导体灯(1)的方法，其中从外部将至少一个管状的接触销(6)引入壳体(2)的套管(5)中，直到接触销(6)与壳体(2)止动，接触销(6)于是在内侧上与壳体(2)铆接并且将驱动器(3)引入到壳体(2)内，由此导电的连接部件(12)引入接触销(6)中。本发明特别能够应用在LED改装灯上来代替引脚‑卤素灯，特别是MR16灯。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 | ||
【主权项】：
一种半导体灯(1)，所述半导体灯具有‑壳体(2)，在所述壳体中放置驱动器(3)和‑至少一个从所述壳体(2)向外突出的接触销(6；14)，其中‑所述接触销(6；14)是管状的接触销(6；14)，所述接触销在所述壳体(2)上铆接，和‑驱动器(3)，所述驱动器与所述接触销(6；14)通过导电的连接部件(12)连接，所述连接部件引入所述接触销(6；14)的空腔(13)中。
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