[发明专利]气压传感器及其封装方法在审
| 申请号： | 201710120393.3 | 申请日： | 2017-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN108529551A | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 庞丹;刘春燕;谷岩 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 李隆涛 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明揭露了一种气压传感器，包括：外壳、电路板、MEMS传感器芯片、ASIC芯片和薄膜；其中，所述MEMS传感器芯片和所述ASIC芯片设置在所述电路板上；以及，所述外壳包括至少一个开口端；所述外壳与所述电路板形成容纳所述MEMS传感器芯片和所述ASIC芯片的封装结构；所述封装结构包括空腔体以及设置在所述封装结构上的导通孔，所述导通孔连通所述空腔体和外界环境；所述薄膜设置于所述封装结构的表面上，覆盖所述导通孔。本发明还揭露了一种气压传感器的封装方法。根据本发明的气压传感器，避免了灰尘、水滴等杂质进入导通孔后可能发生的堵塞，或者进入到空腔体内影响各种电子元器件正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 气压传感器 封装结构 导通孔 电路板 芯片 空腔体 薄膜 封装 电子元器件 外界环境 开口端 水滴 空腔 连通 容纳 体内 堵塞 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种气压传感器(10)，其特征在于，包括：外壳(30)、电路板(20)、MEMS传感器芯片(40)、ASIC芯片(50)和薄膜(23)；其中，所述MEMS传感器芯片(40)和所述ASIC芯片(50)设置在所述电路板(20)上；以及，所述外壳(30)包括至少一个开口端；所述外壳(30)与所述电路板(20)形成容纳所述MEMS传感器芯片(40)和所述ASIC芯片(50)的封装结构；所述封装结构包括空腔体(21)以及设置在所述封装结构上的导通孔(22)，所述导通孔(22)连通所述空腔体(21)和外界环境；所述薄膜(23)设置于所述封装结构的表面上，覆盖所述导通孔(22)。
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