[发明专利]软硬结合印刷电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201710121147.X | 申请日： | 2017-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN106793494A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 黄勇;蔡志浩;涂恂恂 | 申请（专利权）人： | 东莞市五株电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 张春水,唐京桥 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种软硬结合印刷电路板及其制作方法，所述软硬结合印刷电路板，包括复合芯板；该复合芯板包括硬板芯板和软板芯板，软板芯板的厚度小于硬板芯板；硬板芯板上设有开窗，软板芯板嵌入硬板芯板的开窗且与硬板芯板通过胶黏合；复合芯板的外表面电镀有第三金属层，使得软板芯板与硬板芯板电性连接。所述方法包括在硬板芯板上进行开窗；将软板芯板移植入硬板芯板的开窗内并将两者黏合成一整体；在所述整体表面电镀第三金属层，使得硬板芯板与软板芯板电连接，形成复合芯板；进行金属化图形制作。本发明降低了材料成本，降低了加工难度，提升了产品品质，同时使得软硬结合板设计可以按照现有软硬结合的设计，不用做任何更改。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 结合 印刷 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种软硬结合印刷电路板，其特征在于，其包括复合芯板；所述复合芯板包括硬板芯板和软板芯板，且软板芯板的厚度小于硬板芯板的厚度；所述硬板芯板上设有开窗，所述软板芯板嵌入硬板芯板的开窗且与硬板芯板通过胶黏合；所述复合芯板的外表面电镀有第三金属层，使得所述软板芯板与硬板芯板电性连接。
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